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SEMICON & OPTO半导体设备

半导体设备

镜检 叠巴 晶圆/芯片测试 倒装芯片/球栅阵列 光学封装 发光二极管 自动光学检测仪 粘合测试 X射线检查机 等离子清洗机 晶圆级点胶 镭射标记/切割 切割分选 超声波扫描显微镜 助焊剂清洗 传输机 压力炉

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叠巴

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ficonTEC SL2000 叠巴设备

  1. 自动叠巴拆巴

  2. 可放8个2英寸胶盒

  3. 最小可拾取芯片腔肠150um

  4. 配有2个6英蓝膜台

  5. 可选配镜检功能  

  6. 设备尺寸: 1600X1400X2000

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