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SEMICON & OPTO半导体设备

半导体设备

镜检 叠巴 晶圆/芯片测试 倒装芯片/球栅阵列 光学封装 发光二极管 自动光学检测仪 粘合测试 X射线检查机 等离子清洗机 晶圆级点胶 镭射标记/切割 切割分选 超声波扫描显微镜 助焊剂清洗 传输机 压力炉

半导体设备

光学封装

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ficonTEC A1200 光学封装设备

  1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

  2. 物料全自动拾取

  3. 物料通过传送带传输

  4. 超快速耦合算法

  5. 多种耦合方式（功率测量，电流测量，光斑测量)

  6. 设备尺寸: 1200X1200X2000

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ficonTEC A800 光学封装设备

  1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

  2. 物料全自动拾取

  3. 超快速耦合算法

  4. 多种耦合方式（功率测量，电流测量，光斑测量)

  5. 设备尺寸: 1200X1200X1800

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ficonTEC CL2000 贴片设备

  1. 多功能贴片设备

  2. 高精度贴片 (3-5um)

  3. 物料全自动拾取

  4. 多种贴片方式 (共晶, 银胶, 紫外胶固化，激光焊接)

  5. 可加载最多8个2”胶盒

  6. 可加载最多1个6英寸蓝膜

  7. 自动换头功能

  8. 设备尺寸: 1600X1400X2000

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