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SEMICON & OPTO半导体设备

半导体设备

光学封装

ficonTEC A1200 光学封装设备

  1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

  2. 物料全自动拾取

  3. 物料通过传送带传输

  4. 超快速耦合算法

  5. 多种耦合方式(功率测量,电流测量,光斑测量)

  6. 设备尺寸: 1200X1200X2000

ficonTEC A800 光学封装设备

  1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

  2. 物料全自动拾取

  3. 超快速耦合算法

  4. 多种耦合方式(功率测量,电流测量,光斑测量)

  5. 设备尺寸: 1200X1200X1800

ficonTEC CL2000 贴片设备

  1. 多功能贴片设备

  2. 高精度贴片 (3-5um)

  3. 物料全自动拾取

  4. 多种贴片方式 (共晶, 银胶, 紫外胶固化,激光焊接)

  5. 可加载最多8个2”胶盒

  6. 可加载最多1个6英寸蓝膜

  7. 自动换头功能

  8. 设备尺寸: 1600X1400X2000

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