半导体设备
晶圆/芯片测试
适应6至12英寸晶圆
可测试IL/PDL/RF/DC
晶圆级测试
光栅耦合/边耦合测试
快速耦合 (<1s)
超高耦合重复性 (<0.1dB)
设备尺寸: 1200X1200X2000
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