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SEMICON & OPTO半导体设备

半导体设备

晶圆/芯片测试

ficonTEC T1200 晶圆测试设备

  1. 适应6至12英寸晶圆

  2. 可测试IL/PDL/RF/DC

  3. 晶圆级测试

  4. 光栅耦合/边耦合测试

  5. 快速耦合 (<1s)

  6. 超高耦合重复性 (<0.1dB)

  7. 设备尺寸: 1200X1200X2000

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